隨著AI不斷滲透賦能到千行百業，客戶在產品設計階段會加速向高算力密度，高集成度，高散熱要求方向發展。PCB作為電子元器件互聯的基座，能否滿足當下客戶產品設計指標的各種要求，成為了考驗PCB廠商的關鍵。

此次展會，明陽電路以AI數據中心、數據通信、汽車、工控與機器人和半導體測試，五大應用場景為切入口。展示了明陽電路在高速互聯、HDI、大尺寸超厚背板、厚銅、剛撓和高頻等PCB技術領域的制程能力，可以為客戶持續提供行業最前沿的PCB解決方案。

在為期三天的展會期間，到訪明陽電路展臺的客戶，對于明陽電路面向行業的PCB解決方案興趣濃厚。面對客戶提出的各種問題，現場銷售和技術組成的服務團隊，可快速響應，讓客戶帶著疑問來，帶著答案走。

面向未來，明陽電路將持續跟進各個專精行業的最新PCB產品需求，將客戶需求持續轉化為自身的技術能力，不斷為客戶創造價值。