圖源：華為官網(wǎng)

AI服務(wù)器

通常采用異構(gòu)形式，除了2個CPU之外還需配備4-8張加速卡,例如CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+其他的加速卡等，AI服務(wù)器具備大量的并行計算能力，因此需要采用更高性能的處理器、大量的內(nèi)存和存儲資源以及適用于AI計算的加速卡。

在應(yīng)用場景方面，AI服務(wù)器主要針對大數(shù)據(jù)、科學(xué)計算、人工智能等計算密度較高、數(shù)據(jù)處理龐大的場景。 

圖源：華為官網(wǎng)

SXM版本 VS PCIE版本

SXM版本相比PCIE版本具有更高的帶寬和更低的延遲，但也需要更高級別的PCB和散熱系統(tǒng)。

GPU加速卡是目前PCB行業(yè)中高端且昂貴的產(chǎn)品之一，對制造工藝要求非常高，一般會用到5-7階HDI，層數(shù)在20-26層。

GPU加速卡對PCB的要求主要有以下幾點：

BGA芯片高密度布局

GPU和內(nèi)存BGA芯片有很多引腳很多，需要多層和多階HDI工藝來實現(xiàn)互聯(lián)。

高速信號傳輸

由于GPU加速卡上有很多組高速信號，為了保證信號的低損耗傳輸需要選擇具有較低的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df)、表面粗糙度（Rz）等參數(shù)的高速板材進行加工。

可靠性

由于GPU加速卡需要長期穩(wěn)定運行，因此在選用板材的時候需要板材具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)（K)和較低的熱膨脹系數(shù)（CTE）保證PCB的熱穩(wěn)定性。

同時需要板材具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)、較低的水分吸收率（MOT)、較強的機械強度和耐化學(xué)腐蝕性。

GPU模組板（UBB) 與 GPU加速卡（OAM）

The NVIDIA DGX A100 GPU Board

GPU加速卡，是一種基于開放標(biāo)準(zhǔn)（Open Accelerator Module）設(shè)計的GPU模塊，可以插入到GPU模組板上。

GPU模組板（UBB) 對PCB的要求主要有以下幾點：

層數(shù)

由于GPU模組板需要通過交換芯片連接多個GPU加速卡，并且需要多個電壓的電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)，因此層數(shù)一般在16層以上。

孔結(jié)構(gòu)

由于GPU模組板的面積比較大，因此可以直接使用通孔來實現(xiàn)不同層之間的互聯(lián)，針對高速信號的過孔可以使用背鉆工藝來減少stub帶來的信號反射。

高速信號傳輸

GPU模組板上的交換芯片和GPU模組之間有大量的高速信號線，為了保證信號的低損耗傳輸板材需要選擇PPO等高性能樹脂材料。

熱穩(wěn)定性

GPU模組板有大量的電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)，同時還要受到多個GPU模組和CPU母版的熱傳導(dǎo)，需要選擇有較高的導(dǎo)熱系數(shù)（K) 和較低的熱膨脹系數(shù)（CTE）的板材。

DGX A100 CPU母板

圖源：fibermall

CPU主板

負(fù)責(zé)安裝CPU芯片、PCIE Switch芯片、TPM模塊以及各種功能卡，CPU主板支持AMD Rome 64核 CPU和PCIE 4.0總線，PCB層數(shù)一般為12-16層，采用通孔設(shè)計，使用低損耗板材。

CPU內(nèi)存條

32個內(nèi)存條，最大支持2TB RAM。

網(wǎng)卡

Mellanox ConnectX系列有10種型號（8個單端口200Gb/s IB和2個雙端口200Gb/s以太網(wǎng)）。

Riser卡

用于擴展PCIe接口。

硬盤板

裝有兩個 1.92TB M.2 NVMe 硬盤。

Breaking down the Five Key Components of an AI Server-fibermall

AI服務(wù)器/EGS平臺升級拉動高速PCB需求，高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析-安信證券